新创射频芯片设计厂商 芯灵通科技 将于明天26日至28日，参加在上海新国际博览中心举办为期3天的世界移动通信大会（Mobile World Congress，MWC）。今年MWC以“未来先行”为主题，旨在展示移动通信领域的创新成果，并推动全球智能互联生态系统的蓬勃发展。

芯灵通科技作为宽带射频芯片设计原厂，聚焦移动通信、毫米波/卫星通信、Wi-Fi 无线链接，拥有丰富的产品线和解决方案。此次盛会，将携系列新品亮相：（1）毫米波通信收发机芯片和相控阵多通道波束形成芯片，可应用于5G/6G移动通信、卫星通信和微波通信领域；（2）大带宽低杂散的PLL锁相环时钟发生芯片，突破技术垄断，实现高度集成VCO及外部环路设计；（3）采用独有的高回退效率PA架构的Wi-Fi 7射频前端芯片，实现高性能低成本替代。

值得一提的是，芯灵通科技此次将作为5G IN 创新地带的重点参展商，将与大会共同促进5G创新和全球ICT产业应用生态融合的发展和跨部门合作与转型，共同谱写连接生态行业新篇章。

展位：N5展厅E21（5G IN创新地带展区）